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Bild 1: An Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid wird die Kupferauflage mittels Direct Bonded Copper, kurz DBC und bei Siliziumnitrid mittels Active Metal Brazing, kurz AMB, fixiert. (Bild: Rogers)

Auswahl von Keramiksubstraten für Leistungsschaltungen

Aktuelle Leistungsschaltungen werden nicht nur immer dichter gepackt, sondern sollen gleichzeitig auch stets höheren elektrischen Leistungen gerecht werden. Bei der Auswahl und Dimensionierung der Aufbau- und Verbindungstechnik bedeutet das den Kompromiss aus sich widersprechenden Forderungen nach hohem Isolationswiderstand, effizienter Wärmeableitung und thermischer Stabilität.

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