Diese Anfrage stammt von einem anonymen Forumsteilnehmer: In einer Schaltung verstehe ich den Nutzen einer Diode am Transistor nicht (siehe Upload meiner Skizze). Können Sie mir die Funktionsweise und den Sinn erklären?

Infineon hat die Familie der Easy-IGBT-Power-Module um das EasyPACK 4B erweitert. Das erste Produkt der neuen Familie zielt auf Anwendungen von String-Wechchselrichtern der Photovoltaik. Laut Infineon wurde damit eine Einzelmodul-Lösung für den weltstärksten PV-String-Wechselrichter mit 352 kW realisiert.

Das Laden energiehungriger Geräte soll über USB-C künftig bis 240 W möglich sein. So will es das USB Implementers Forum. Notwendig dazu sind geeignete Power Designs, für die Infineon den Combo-Controller-IC XDPS2221 entwickelt hat. Dieser kombiniert eine AC/DC-Leistungsfaktorkorrektur (PFC) und eine DC/DC-Hybrid-Flyback-Stufe in einem Gehäuse.

In Sachen DC/DC-Wandler mit ATX-Ausgängen teilt sich die technische Welt in zwei Lager. Die Kernfrage lautet: galvanisch getrennt oder galvanisch nicht getrennt? Der Artikel erörtert beide Topologien.

Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter, aktuell Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC), erobern zunehmend anspruchsvolle Anwendungen. Etwa in Photovoltaik-Wechselrichtern zeigen sie ein immenses Leistungspotential. Die Forschung läuft auf Hochtoren, um letzte Hürden, etwa zur Zuverlässigkeit und Robustheit, zu nehmen.

MOSFET oder IGBT? Silizium oder Siliziumkarbid? Welche Kriterien entscheiden? Wie lange hält das ausgesuchte Bauelement in der Applikation? Liegt die Chip-Temperatur sicher innerhalb der erlaubten Maxima? Die Liste der Fragen ist lang. Sehr lang. Auf dem ersten „Entwicklerforum Leistungselektronik“ gaben Experten ihres Fachs in ihren Vorträgen die gesuchten Antworten.

Unter anderem mit integriertem Gate-Treiber und einer Mikrocontroller-Engine sollen die Footprint-sparenden Motion Chips von onsemi den Aufbau von 3-phasigen BLDC-Motoransteuerungen mit skalierbarem Betrieb vereinfachen.

Mit Firmen wie Rohm, Denso, Toshiba, Mitsubishi Electric, Fuji Electric und Renesas ist Japan in Summe Marktführer als Lieferant von Leistungshalbleitern. Doch diese Führungsrolle droht dem Land zu entgleiten, befürchtet Rohm-CEO Isao Matsumoto. Ein Grund: China.

Wann hat eine neue Technologie die letzte Hürde ihrer Einführung genommen? Wenn die Simmenmehrheit den Status quo befürwortet. Die konservative Seite jedoch neigt weiterhin dazu, alte Argumente zu unterstützen, die aber zu schlechten Design-Entscheidungen führen können. Das ist die Meinung von Alex Lidow, Firmenmitgründer der EPC.

Die Cooling Days 2022 stellen zahlreiche neue Technologien und Lösungsansätze vor. Die thematischen Schwerpunkte der Vorträge am 18. und 19. Oktober liegen auf Grundlagen und neuen Technologien.

Die Veranstaltung „Power of Electronics” bündelt sechs Spezialkonferenzen zu einem großen Elektronikevent. Es geht um die Stromversorgung, intelligente Nutzung elektrischer Leistung und Abführung überschüssiger Energie.

SiC-Bauelemente haben im Vergleich zu ihren Si-Pendants deutlich höhere Drain-induzierte elektrische Felder, die den Verschleiß beschleunigen können. Gate-Oxid und Grenzflächendefekte sind zwei Archilles-Fersen der WBG Devices.

ROHMs SiC-MOSFETs der 4. Generation erreichen bis zu 50 % geringere Schaltverluste sowie einen um 40 % niedrigeren Durchlasswiderstand, ohne die Kurzschlussfestigkeit zu beeinträchtigen. Der Artikel stellt ein kompaktes Evaluierungskit vor, welches die hohe Leistungsfähigkeit dieser SiC-MOSFETs in einer modernen Totem-Pole-PFC-Schaltung demonstriert.

Infineon hat die Familie der Easy-IGBT-Power-Module um das EasyPACK 4B erweitert. Das erste Produkt der neuen Familie zielt auf Anwendungen von String-Wechchselrichtern der Photovoltaik. Laut Infineon wurde damit eine Einzelmodul-Lösung für den weltstärksten PV-String-Wechselrichter mit 352 kW realisiert.

Die neuen hyperschnellen (trr <30 ns) und ultraschnellen (trr <80 ns) Gleichrichter für 200 bis 650 V haben eine hohe Leistungsdichte und weiter reduzierte Erholungszeit sowie Verluste. Sowohl die Standard- als auch Fast-Recovery-Dioden sind im automotive-geeigneten Kupfer-Clip-Bond-CFP-Gehäuse untergebracht. Auch sind die Dioden durch eine hohe Stromimpulsfähigkeit und miniaturisiertem Footprint charakterisiert.

Ladesysteme, Schaltnetzteile und High-Power-Beleuchtungen sind die bevorzugten Einsatzbereiche der 950-V-CoolMOS-Serie PFD7 von Infineon. Mit stark reduzierter Die-Temperatur im Vergleich zum Vorgänger-MOSFET soll ein neuer Maßstab gelten.

Deutschland braucht viel „grünen“ Wasserstoff, um voranzukommen bei der klimafreundlichen Umstellung der Wirtschaft. Der soll auch aus Afrika kommen. Deswegen reist der Wirtschaftsminister dorthin. Außerdem geht es um ein zentrales wirtschaftspolitisches Thema.

Infineon hat die Familie der Easy-IGBT-Power-Module um das EasyPACK 4B erweitert. Das erste Produkt der neuen Familie zielt auf Anwendungen von String-Wechchselrichtern der Photovoltaik. Laut Infineon wurde damit eine Einzelmodul-Lösung für den weltstärksten PV-String-Wechselrichter mit 352 kW realisiert.

Das Laden energiehungriger Geräte soll über USB-C künftig bis 240 W möglich sein. So will es das USB Implementers Forum. Notwendig dazu sind geeignete Power Designs, für die Infineon den Combo-Controller-IC XDPS2221 entwickelt hat. Dieser kombiniert eine AC/DC-Leistungsfaktorkorrektur (PFC) und eine DC/DC-Hybrid-Flyback-Stufe in einem Gehäuse.

Die richtige Auswahl und der optimale Einsatz von Batterien und Akkus ist Schwerpunkt auf dem Batteriepraxis Forum am 18./19. Oktober in Würzburg. Alle Vortragsthemen finden Sie hier.

Eines der Kernpunkte beim Thema Industrie 4.0 ist die sichere Überwachung von Fertigungs- und Bearbeitungsprozessen schnell drehender Maschinen. Die von BMR entwickelte Lösung MotorView dient der Prozessvisualisierung und präventiven Werkzeugkontrolle. Sie kommt zum Einsatz, wenn ein Motor-Umrichter-System mit einer intelligenten Prozessüberwachung ausgerüstet werden soll.

Beinahe zur ursprünglichn Größe zurückgekehrt bot die Automatisierungsmesse SPS (8.-10.11.2022) in Nürnberg eine Vielzahl spannender Technikthemen. Ein gewichtiger Schwerpunkt war die Antriebstechnik mit all ihren Facetten.

Einmal mehr vereinfacht Toshiba die Entwicklung von Antriebssteuerungen. Aktuell mit einem neuen Ökosystem von Hard- & Software für MCU Motor Studio.

Unter anderem mit integriertem Gate-Treiber und einer Mikrocontroller-Engine sollen die Footprint-sparenden Motion Chips von onsemi den Aufbau von 3-phasigen BLDC-Motoransteuerungen mit skalierbarem Betrieb vereinfachen.

Gleich drei verschiedene Familien an Tastköpfen für die Leistungsmessung bringt Rohde & Schwarz auf den Markt. Die Bandbreite reicht von Leistungsmessungen an modulierten und unmodulierten Signalen, thermische Messköpfe und Frequenzen von 50 bis 90 GHz.

Logistische Bauteil-Parameter wie Lieferzeit, Lagerbestand und Preis spielen bei der Entwicklung inzwischen die wichtigste Rolle. OMNYA vermeidet abgekündigte und nicht lieferbare Bauteile im Design-in.

Am 18. Oktober 2022 wird im VCC Würzburg erstmals das Entwicklerforum Leistungselektronik stattfinden. Den Eröffnungsvortrag hält Dr. Martin Schulz, Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe.

Nur wer die Details kennt, weiß, wie das Ganze funktioniert. Das gilt wie für alles im Leben auch für die Leistungselektronik, um es auf den Punkt zu bringen. Das erste Entwicklerforum im VCC gibt Praxishilfen.