Technologie

Bild 1: Inzwischen sind es gut 30 Jahre Erfahrung mit Siliziumkarbid-Halbleitern, die in der Entwicklung von SiC-basierten Bauteilen von Infineon stecken. Doch die Themen Zuverlässigkeit und Robustheit von Leistungshalbleitern liefern immer wieder neue Erkenntnisse, die die Forschung weitertreiben. (Bild: Infineon)

Am Beispiel der Referenz-Designs RD001 und RD002 wird gezeigt, wie sich eine isolierte 6-W-Hilfsversorgung für SiC-MOSFET- & IGBT-Gate-Treiber realisieren lässt. (Bild: Würth Elektronik eiSos)

Bild 1: Einfache Überspannungsbegrenzung mittels Crowbar. (Bild: Littelfuse)

Bild 1:  Schematische Darstellung des Verhältnisses von effektivem Leiterquerschnitt und Bauraumausnutzung für Flach- und Runddraht. Hier wurde exemplarisch eine typische Runddrahtabmessung von 150 µm gewählt. Die Breite des Flachdrahtes ergibt sich damit bzw. mit der Anzahl der Bonds. (Bild: KERN-LIEBERS)

Das Programm zum „Entwicklerforum Leistungselektronik“ am 18.10.2022 im VCC Würzburg ist online. Verpassen Sie es nicht. (Bild: Gerd Kucera)

Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)

Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe und kennt die Tücken in der Leistungselektronik-Entwicklung. (Bild: VCG/Littelfuse)

Die eMPack-Leistungsmodule decken Anwendungen für 400-V- und 800-V-Batteriesysteme ab. In Kombination der Siliziumkarbid-Technologie mit der vollständig gesinterten, streuinduktivitätsarmen Direct Pressed Die-Technologie (kurz DPD) zielt SEMIKRON in Automotive-Anwendungen auf bestmögliche Leistungsdichte und Zuverlässigkeit. (Bild: SEMIKRON)

Das SiC-Power-Stack ist mit einer Steuerplatine und Algorithmen erweiterbar, um Echtzeitverarbeitung, Steuerung und funktionale Sicherheit für SiC-Wechselrichter in E-Motorantrieben zu ermöglichen. (Bild: CISSOID)

Stand vom 15.04.2021

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