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Siliziumkarbid-Kooperation
Milliarden-Deal mit SiC-Modulen für die nächste EV-Generation
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3-Phasen-SiC-Power-Stack
Integriert 3-Phasen-1200-V/340-550-A-SiC-MOSFET-Leistungsmodul
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Ratgeber: Wärme-Management
Frag den Schulz! Das Mysterium Chip-Temperatur
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Pilotprojekt Hybrides Antriebskonzept
Emissionsfreies Brennstoffzellen-Akku-Schubboot Elektra in Betrieb
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Ratgeber: Performance Upgrade
Frag den Schulz! Wenn alle Theorie nicht weiterhilft
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GaN-Testplatine zur dynamischen Bewertung des On-Widerstands
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Leistungselektronik
Sanfter Schutz für Elektronikbaugruppen
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Sicherer Betrieb in der Reverse Bias SOA
IGBT schalten: Vorsicht, inhomogene Stromdichteverteilung!
Bildergalerien
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Reliability
Online-Plattform zur Lebensdauervorhersage
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Aufbau- und Verbindungstechnik
Hochstrom-Kontaktelemente für Leiterplatten und Busbars
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Power-MOSFETs
Flip the Chip: mehr Performance durch Source-Down-Gehäuse
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EP Basics: Wärmemanagement
Wärme auf der Leiterplatte: Schäden, Ursachen und Fehlerbilder
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