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Die IGBT-Leistungsmodule kommen im neu gestalteten INT-A-PAK-Gehäuse und verringern Leitungs- und Schaltverluste. (Bild: Vishay Intertechnology)
Neue Leistungsmodule

IGBT-Leistungsmodule im INT-A-PAK-Gehäuse verringern Leitungs- und Schaltverluste

Eine neue technologische Fusion verspricht eine signifikante Reduzierung der Energieverluste und eine Verbesserung der Leistungsfähigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen. Durch die Integration von Trench-IGBTs, welche für ihre herausragende Energieeffizienz bekannt sind und durch die Nutzung der neuesten Generation von antiparallelen Dioden, sollen neue Maßstäbe in der Leistungselektronik erreicht werden.

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