Alles wird kleiner, kompakter und leistungsstärker, besonders bei Elektronik-Anwendungen. Packungsdichten auf Leiterkarten nehmen stetig zu, was zu einem erhöhten Temperaturaufkommen bei den eingesetzten elektronischen Bauteilen führt. Hier sind effiziente Entwärmungskonzepte gefragt.
Weiterlesen