Steigende Wirkungsgrade führen zu immer kleineren industriellen Stromversorgungen bzw. zu konsequenter Steigerung ihrer Leistungsdichte. Heute ist es problemlos möglich, beispielsweise aus einen Open Frame Netzteil mit 5x3 Zoll Grundfläche bis maximal 600 Watt Dauerleistung bzw. 900 Watt Peak Leistung zu entnehmen. Was ist aber anwendungsabhängig in Bezug auf eine tatsächlich mögliche Leistungsentnahme zu beachten? Dem Parameter „Leistungsderating“ wird in der Praxis oftmals nur ungenügend Beachtung geschenkt.

Die Bandlücke gibt Auskunft darüber, ob es sich um einen Leiter, Halbleiter oder Isolator handelt. Doch warum ist das so wichtig und wie beeinflussen Fremdatome im Halbleiter die Materialeigenschaften so, dass man ihn ein- oder ausschalten kann?

Nicht nur in der Leistungselektronik spielt Siliziumkarbid eine große Rolle. Mobile Quantencomputer werden derzeit auf Basis von Siliziumkarbid entwickelt und könnten dazu beitragen, dass diese vielleicht zukünftig eine breite Akzeptanz und Anwendung finden.

Forscher des Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben einen Sensor entwickelt, welcher magnetische Energie aus seiner Umgebung für die eigene Energieversorgung nutzt. Die Technologie hat das Potenzial, Sensoren dort zu ermöglichen, wo normal nur ein erschwerter Zugang existiert.

Mit den Wide Bandgap (WBG)-Materialien ist ein neues Zeitalter in der Leistungselektronik angebrochen. Diese Materialien ermöglichen gegenüber traditionellen Halbleitern wie Silizium eine höhere Spannungsfestigkeit sowie verbesserte Temperatureigenschaften.

Neben EU-Verordnungen sollte jede Firma auch selbst das Interesse haben, den CO2-Ausstoß möglichst gering zu halten. In der Produktion elektromechanischer Baugruppen gibt es einige Interessante Ansätze, über welche wir mit Arnold Wiemers sprechen.

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist eines der wichtigsten Themengebiete in der Elektrotechnik. Denn ohne das Einhalten der Grenzwerte ist auch die Konformitätserklärung nichtig. Was für Regeln gibt es bei der Kennzeichnung und was genau muss eingehalten werden?

Leiterplatten bestehen in der Regel aus verschiedenen Materialien: Metallen, Glasfasern und Epoxyd. Um diesen Materialmix wiederverwenden zu können, sind aufwändige Trennverfahren notwendig. Doch lohnt sich der Aufwand für ein paar Gramm Kupfer wirklich?

Häufig fällt das Schlagwort JFET, doch was verbirgt sich hinter dem Halbleiter eigentlich? Ist es nur ein gewöhnlicher MOSFET, oder bietet er andere Eigenschaften, welche ihn vielleicht zur besseren Wahl in vielen Anwendungen macht?

Die fortschreitende Miniaturisierung und Effizienzsteigerung in der Elektronikindustrie verlangt nach immer leistungsfähigeren und kompakteren Komponenten. Deswegen wurde nun eine neue Generation von CoolSiC MOSFETs mit 650 V vorgestellt.