Leiterplatte aus kostengünstigem Aluminium entwickelt

Ressourcenschonende Elektronik Leiterplatte aus kostengünstigem Aluminium entwickelt

22.04.2024 Aktualisiert am 22.04.2024 Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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Die neue Entwicklung des Projektkonsortiums „ALUSolder“ ist ein wichtiger Schritt hinsichtlich der Einsparung von wertvollem und knappem Kupfer und sie ist zudem ein Leichtgewicht.

Neuartige Leiterplatte auf Aluminiumbasis.(Bild: Plasma Innovations GmbH) — Neuartige Leiterplatte auf Aluminiumbasis.
(Bild: Plasma Innovations GmbH)

Im Rahmen des Innovationsnetzwerks „Hidronik: Hybride Systeme mit gedruckter Elektronik", welches von der ENERGIEregion Nürnberg e.V. koordiniert wird, arbeitet die Plasma Innovations GmbH zusammen mit den Firmen Powerlyze GmbH und PCB-Systems GmbH sowie der Technischen Hochschule Nürnberg am Projekt „ALUSolder“. Ziel ist die Entwicklung ressourcenschonender Elektronik auf Basis einer neuentwickelten Aluminium-Leiterplatte.

Gefördert wird die Projektarbeit durch das Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) und IraSME – International research activities by small- and medium-sized enterprises.

Die Verwendung von Aluminium in der Leiterplatte anstelle von Kupfer ermöglicht dabei die Umstellung auf kostengünstigere und besser verfügbare Materialien. Dies reduziert den CO2-Fussabdruck bei der Herstellung und schont wertvolle Rohstoffressourcen. Sie führt zudem zu einer Gewichtsersparnis. Im Falle der ebenfalls entwickelten Variante IMS (Insulated Metal Substrate) Boards ergeben sich weitere Vorteile hinsichtlich des Recyclings.

Hervorragende Marktaussichten

Angesichts des steigenden Bewusstseins für Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung bei Verbrauchern und Unternehmen wird die Nachfrage nach entprechender Elektronik voraussichtlich stark zunehmen. Die resultierende Gewichtsersparnis durch die neue Leiterplatte ist ein weiterer Vorteil – insbesondere, wenn man an die Anforderungen für mobile Anwendungen denkt.

Zusätzlich ergeben sich für den Anwender, neben dem Einsatz einer klimafreundlichen Technologie, neue Möglichkeiten für eine vollautomatisierte, flexible Fertigung von Leiterplatten am eigenen Standort sowie deutliche Einsparungen bei Logistik und Produktion.

Die im Projekt „ALUSolder“ entwickelten Innovationen positionieren die beteiligten Projektpartner als Vorreiter in der Branche. Ihre leichtgewichtigen Elektronikmodule und die Verwendung von Leiterplatten aus Aluminium machen sie zu kostengünstigeren, nachhaltigen und ressourcenschonenden Produkten.

Technische Zusammenfassung des Projekts „ALUSolder“:

Ziel des Projektes ist die Entwicklung einer Oberflächen- und Löttechnologie basierend auf der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) für die Herstellung von flexibler Elektronik unter Verwendung von Aluminium als Leiterbahnmaterial zur Substitution von Kupfer-Leiterplatten. Das Löten von SMT-Bauteilen auf flexiblen Aluminiumleiterstrukturen (ALUSolder) basierend auf der Kombination aus Oberflächenveredelung, Lotpaste, Prozessführung und Anlagentechnologie existiert bisher nicht am Markt. In Kombination ergibt sich für die Elektronikfertigung ein neues Verfahren für die Oberflächenmontagetechnologie auf Aluminiumleiterplatten. Entsprechende Langzeit-Prüfverfahren sowie Designrichtlinien für das Layout auf diesen neuartigen Substraten werden im Projekt parallel entwickelt. (mr)

Die Beschichtung hat eine relative Temperaturindex (RTI) Bewertung von 130°C gemäß dem UL 746E-Standard, eine UL 94 V0 Brennbarkeitsbewertung und erfüllt die Anforderungen der IPC-CC-830. (Bild: Henkel)

Ein VGaN kann zwei Back-to-Back-Si-MOSFETs ersetzen (Bild: Innoscience)

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Stand: 08.12.2025

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