IGBT-Module EasyPACK 4B: Single-Modul-Lösung für 352-kW-PV-String-Wechselrichter

Von Gerd Kucera

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Infineon hat die Familie der Easy-IGBT-Power-Module um das EasyPACK 4B erweitert. Das erste Produkt der neuen Familie zielt auf Anwendungen von String-Wechchselrichtern der Photovoltaik. Laut Infineon wurde damit eine Einzelmodul-Lösung für den weltstärksten PV-String-Wechselrichter mit 352 kW realisiert.

Als erstes Produkt der neuen EasyPACK 4B-Familie kombiniert das Modul F3L600R10W4S7F C22 die neue Generation der 1200-V-CoolSiC-Schottky-Diode mit der ebenfalls neuen 950-V-IGBT7-Technologie für bis zu 600 A.
Als erstes Produkt der neuen EasyPACK 4B-Familie kombiniert das Modul F3L600R10W4S7F C22 die neue Generation der 1200-V-CoolSiC-Schottky-Diode mit der ebenfalls neuen 950-V-IGBT7-Technologie für bis zu 600 A.
(Bild: Infineon)

Ermöglicht wurde mit diesem neuen Modul eine deutliche Steigerung der Ausgangsleistung um etwa 40% im Vergleich zur letzten Generation von PV-Wechselrichtern mit 250 kW, die das EasyPACK 3B nutzen. Das Modul soll ein einfacheres, aber leistungsfähigeres Wechselrichter-Design mit höherer Leistungsdichte und reduzierten Systemkosten ermöglichen. Vorgesehen ist das Modul 4B vor allem zum Einsatz in 1500-VDC-Solarwechselrichtern.

Mit Markteinführung des Bausteins F3L600R10W4S7F_C22 (EasyPACK mit TRENCHSTOP IGBT7 und CoolSiC Schottky Diode in PressFIT/NTC-Version) ist das EasyPACK 4B nun das größte Easy-Gehäuse mit drei DCB-Substraten. Es besitzt nach wie vor die allgemeinen Merkmale der Easy-Power-Modul-Familie, beispielsweise der Verzicht auf eine Bodenplatte, die Höhe von 12 mm, die PressFit-Pins und die flexible Pin-Belegung. Wie die anderen Easy-Gehäuse bietet auch das EasyPACK 4B Flexibilität bei Plattform-basierten Lösungen, versichert Infineon.

Das mechanische Andruckkonzept basiert auf dem EasyPACK 3B und erzielt dadurch einen sehr niedrigen Wärmewiderstand (Rth). Gleichzeitig bietet das Gehäuse eine hohe Robustheit und Zuverlässigkeit. Wie bei den anderen Produkten der Easy-Familie lag bei der Entwicklung des EasyPACK 4B der Fokus auch auf eine optimierte Streuinduktivität für ein leichtere Design-ins.

Als erstes Produkt der neuen EasyPACK 4B-Familie besitzt das IGBT-Modul F3L600R10W4S7F C22 eine Drei-Level-ANPC-Topologie (3L ANPC). Diese kombiniert die neue Generation der 1200-V-CoolSiC-Schottky-Diode mit der neuen 950-V-IGBT7-Technologie für bis zu 600 A. ANPC (Active Neutral Point Clamped) ist eine beliebte Topologie in Solar-String-Wechselrichtern und sorgt für geringe Leistungsverluste sowie einen hohen Wirkungsgrad. Die Kombination aus Topologie und Chip optimiert zudem den Nutzwert der Leistungshalbleiter.

Das Power-Modul EasyPACK 4B F3L600R10W4S7F_C22 ist sofort verfügbar. Demnächst soll das neue Easy 4B-Gehäuse auch für weitere Topologien sowie Strom- und Spannungsklassen zur Verfügung stehen. (ku)

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