Dritte SiC-Prozessgeneration

650-V-SiC-MOSFETs Dritte SiC-Prozessgeneration

30.08.2022 Von Gerd Kucera

Die neuen Bausteine zielen auf die Entwicklung von industriellen Systemen mit verbessertem Wirkungsgrad und verringerter Größe.

Die Bausteine der dritten Generation sind für Ströme bis 100 A ausgelegt und haben einen On-Widerstand von 15 mΩ.
(Bild: Toshiba Electronics Europe)

Fünf 650-V-MOSFETs der dritten Generation in Siliziumkarbid (SiC) gibt es ab sofort von Toshiba Electronics Europe für industrielle Anwendungen. Entwickelt wurden sie für anspruchsvolle Anwendungen wie Schaltnetzteile (SMPS) und unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) für Server, Rechenzentren und Kommunikationssysteme. Ihren Einsatz finden sie auch in Photovoltaik-Wechselrichtern und bidirektionalen DC/DC-Wandlern für Ladesysteme der Elektromobilität. Die Typen TW015N65C, TW027N65C, TW048N65C, TW083N65C und TW107N65C nutzen einen Toshiba-SiC-Prozess der dritten Generation, bei dem die Zellstrukturen der Bausteine der zweiten Generation optimiert wurden. Hierdurch gelang es, das Produkt aus Drain-Source-Widerstand und Gate-Drain Ladung, das sowohl statische als auch dynamische Verluste widerspiegelt, um etwa 80% zu verbessern. Wie frühere Generationen enthalten auch die neuen MOSFETs der dritten Generation eine integrierte SiC-Schottky-Barrier-Diode mit einer Durchlassspannung (U_F) von -1,35 V (typ.). Je nach Typ sind Ströme (ID) bis 100 A zulässig und haben On-Werte von 15 mΩ.

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