Neue Leistungsmodule mit hoher Stromdichte

KI-Computing Neue Leistungsmodule mit hoher Stromdichte

10.10.2024 Von Michael Richter 2 min Lesedauer

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Rechenzentren sind derzeit für mehr als zwei Prozent des weltweiten Energieverbrauchs verantwortlich. Dieser Anteil wird bis 2030 je nach Szenario auf etwa sieben Prozent ansteigen, was dem aktuellen Energieverbrauch Indiens entspricht. Eine effiziente Energieumwandlung vom Stromnetz zum Prozessor ist somit unerlässlich.

Infineon bringt die zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT mit ausgezeichneter Leistungsdichte für hochleistungsfähige KI-Rechenzentren auf den Markt.(Bild: Infineon Technologies AG) — Infineon bringt die zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT mit ausgezeichneter Leistungsdichte für hochleistungsfähige KI-Rechenzentren auf den Markt.
(Bild: Infineon Technologies AG)

Um eine höhere Leistungsdichte zu ermöglichen und dadurch die Rechenleistung zu steigern sowie gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken bringt Infineon daher die zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT für hochleistungsfähige KI-Rechenzentren auf den Markt. Die Module verfügen über eine ausgezeichnete Leistungsdichte, ermöglichen echte Vertical Power Delivery (VPD) und bieten eine hervorragende Stromdichte von 1,6 A/mm². Sie folgen den zweiphasigen TDM2254xD-Leistungsmodulen, die Infineon Anfang des Jahres vorgestellt hat.

Rakesh Renganathan, Vice President Power ICs bei Infineon Technologies, betont, dass die VPD-Module TDM2354xT und TDM2354xD eine Schlüsselrolle bei der Realisierung leistungsstarker KI-Rechenzentren spielen. Diese Module maximieren die Systemleistung und tragen gleichzeitig zur Optimierung der Betriebskosten bei, wobei Infineons Fokus auf Qualität und Robustheit im Vordergrund steht. Er erklärt weiter, dass die Kombination aus fortschrittlichen Leistungsbauteilen, innovativen Gehäusetechnologien und umfassender Systemkompetenz zu umweltfreundlichem und leistungsstarkem Computing führt. Dies unterstützt Infineons Mission, die Digitalisierung und Dekarbonisierung voranzutreiben.

Die Module TDM2354xD und TDM2354xT kombinieren die robuste OptiMOS 6-Trench-Technologie von Infineon, ein Chip-Embedded-Gehäuse, das zu einer verbesserten Leistungsdichte durch erhöhte elektrische und thermische Effizienz führt, und eine neue Induktivitätstechnologie, die ein niedrigeres Profil und damit eine echte vertikale Leistungsabgabe ermöglicht. Dadurch setzen die Module neue Akzente in Bezug auf Leistungsdichte und Qualität, um die Rechenleistung und Effizienz von KI-Rechenzentren zu maximieren. Die TDM2354xT-Module unterstützen bis zu 160 A und sind die branchenweit ersten Spannungsregler-Module mit Trans-Induktivität (TLVR) in einem kleinen Formfaktor von 8 x 8 mm². In Kombination mit den XDP-Controllern von Infineon bieten sie eine äußerst schnelle Einschwingverhalten und minimieren die Ausgangskapazität auf der Platine um bis zu 50 Prozent, wodurch die Leistungsdichte des Systems weiter erhöht wird.

Die neuen Module werden am 17. Oktober auf dem globalen Technologieforum OktoberTech 2024 von Infineon im Silicon Valley vorgestellt. Zudem werden sie auf der electronica 2024 vom 12. bis 15. November in München zu sehen sein (Halle C3, Stand 502).

Verfügbarkeit

Muster der OptiMOS zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen finden Sie online. (mr)

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