SMT-Fertigung Lötfehler minimieren, Effizienz erhöhen - mit SMD-Stufenschablonen

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PHOTOCAD GmbH & Co. KG

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Cicor Group

Stufenschablonen wurden in der Vergangenheit in der Elektronikfertigung nur selten genutzt, doch mit dem zunehmenden Trend der Miniaturisierung und Misch- und Mehrebenenbestückung sind präzise Tools und Hilfsmittel im Schablonendruck nahezu unumgänglich. Photocad offeriert den Kunden schnell und preisgünstig hergestellte Stufenschablonen.

Stufenschablonen sind spezielle Werkzeuge, die in der Elektronikfertigung verwendet werden, um Lotpaste präzise auf Leiterplatten aufzutragen. Sie sind so gestaltet, dass sie unterschiedliche Schichtdicken auf verschiedenen Bereichen einer Leiterplatte ermöglichen. Dies ist besonders wichtig bei der Verarbeitung von Bauteilen unterschiedlicher Größe und Höhe, da die Menge der Paste an die spezifischen Anforderungen der einzelnen Komponenten angepasst werden muss. Durch den Einsatz von Stufenschablonen können Hersteller sicherstellen, dass die Lotpaste gleichmäßig und in der richtigen Menge aufgetragen wird, was die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen verbessert.

Und insbesondere mit Blick auf den anhaltenden Trend der Miniaturisierung, der Integration und der Mehrebenen- und Mischbestückung benötigen SMT-Fertiger zuverlässige und präzise Arbeitswerkzeuge, die nicht nur effiziente, sondern auch qualitativ hochwertige Prozesse erlauben. Photocad kann unter anderem Stufenschablonen für die effektive Regulierung des Pastenvolumens in kurzer Zeit und kostengünstig liefern.

Kostengünstig und schnell: Photocads Angebot

„Stufenschablonen lassen sich grundsätzlich abrasiv (Step Down) – Chemisch Ätzen, Fräsen oder Erodieren oder additiv (Step Up) – Auftragen, Aufkleben, Aufschweißen, Elektrogalvanisch herstellen. Bei einer Sonderform sind Patches unterschiedlicher Dicke in die Schablone eingeschweißt“, erklären die Verantwortlichen des Unternehmens. Bei Photocad werden die Schablonen am Berliner Standort lasergeschnitten. Dafür wurde mit dem Fertiger LPKF ein Step-up-Stencil-Verfahren entwickelt, das die Probleme anderer Schablonen-Herstellungsverfahren vermeiden soll.

Mit dem Verfahren werden Patches in den benötigten Dicken unter Stickstoff im Punktschweißverfahren in Stufen von 25, 50 und 75 µm auf ein Basisblech aufgebracht, nachdem die LPKF-Laseranlage die Positionen der Patches ausgemessen hat. Die Padöffnungen werden, so das Versprechen von Photocad, mit diesem Verfahren besonders sauber und lassen sich zudem klein halten. Den Herstellern der Schablonen geht’s vor allem um Langlebigkeit, denn die Oberfläche der Schablonen wird nicht beschädigt und die aufgeschweißten Patches verleihen ihnen zusätzliche Festigkeit.

 „Bei allen Stufenschablonen verbessert das Entgraten der Schablone durch Bürsten das Abrollverhalten der Lotpaste auf der Schablone, was die Aperturen beim Drucken vollständig füllt“, wird zudem betont. Stufenschablonen werden in den Photocad-Linien Advanced und Performance angeboten. Der Unterschied: Bei Advanced werden die Wandungen der Aperturen durch Elektropolieren geglättet, damit sich das Auslöseverhalten der Lotpaste zusätzlich verbessert. Die Performance-Linie bietet zusätzlich eine Siliziumnanobeschichtung für zusätzlichen Schutz vor Schmutzanhaftungen und Brückenbildung. (sb)

SMT-Fertigung

SMD-Druckschablonen durch Digitalisierung schnell beim Kunden

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