Simulation und künstliche Intelligenz Wie sich thermische Interface-Materialien optimieren lassen

Thermische Interface-Materialien (TIM) sind ein Schlüsselfaktor für die Leistung elektronischer Geräte und Systeme. Ihre kontinuierliche Verbesserung kann durch KI-Methoden, Simulationstechniken und Big Data Management erreicht werden.

Die Effizienz von Wärmeleitmaterialien (TIMs) ist ein Schlüsselfaktor für die Leistung bei der Entwicklung und Herstellung von elektronischen Geräten und Systemen. Die Forschung konzentriert sich auf die Optimierung von TIMs durch die Integration aktueller Techniken wie Simulation, künstliche Intelligenz (KI), zirkuläre Entwicklung und Big Data Management.

Mit Simulationstechniken ist es möglich, präzise virtuelle Modelle zu erstellen, die das Verhalten von TIMs unter unterschiedlichen Betriebsbedingungen analysieren. Diese Modelle helfen dabei, potenzielle Designs zu bewerten und gezielte Optimierungen vorzunehmen, bevor physische Prototypen gefertigt werden. KI und Big-Data-Management unterstützen diesen Prozess, indem sie umfangreiche Datenanalysen und intelligente Vorhersagen ermöglichen, was zu einer signifikanten Verkürzung der Entwicklungszeiten und einer Erhöhung der Effizienz führt.

Aktuelle Erkenntnisse und neue Ansätze

Im Rahmen der Cooling Days 2024 stellt Holger Schuh von Henkel in seinem Vortrag aktuelle Erkenntnisse und Ansätze zur Entwicklung leistungsfähigerer Interface-Materialien und deren Integration in den Designprozess elektronischer Komponenten vor. Der Vortrag zeigt auf, wie durch die Anwendung der immer weiter fortschreitenden technischen Entwicklung die Wärmeleitung verbessert und die Temperaturstabilität von elektronischen Systemen nachhaltig erhöht werden kann.

Die Integration von Simulationstechniken, künstlicher Intelligenz (KI), zirkulärer Entwicklung und Big-Data-Management bietet Entwicklern neue Perspektiven für verbesserte TIMs. Simulationstechniken helfen dabei, virtuelle Modelle zu erstellen, um das Verhalten von TIM unter verschiedenen Bedingungen zu analysieren. Anhand dieser Modelle können potenzielle Designs bewertet und Optimierungen vorgenommen werden, bevor physische Prototypen hergestellt werden.

Knowhow und Networking-Event für Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten

Power of Electronics am 11. und 12. September 2024 in Würzburg

Das Elektronikevent für Entwickler und Ingenieure bündelt sechs Spezialkonferenzen, die sich angefangen von der effizienten Stromversorgung über die intelligente Nutzung von elektrischer Leistung, effektiver Elektronikkühlung, neuester Relaistechnik, bis hin zur geordneten Abführung der überschüssigen Energie erstrecken.
Buchen Sie ein Ticket und erhalten Sie die Möglichkeit, die Vorträge aller sechs Veranstaltungen zu besuchen.

Jetzt anmelden!

Unser Referent Holger Schuh von Henkel mit drei Antworten, warum sich sein Vortrag auf den Cooling Days 2024 für Sie lohnt.

Herr Schuh, warum ist das Thema Ihres Vortrags besonders relevant für unsere Teilnehmer?

Kürzere Designzyklen in der Elektronik und eine hohe Dynamik in den Anforderungen machen es zwingend notwendig, die Entwicklung von thermischen Materialien mit künstlicher Intelligenz und digitalen Werkzeugen zu beschleunigen. Der Vortrag zeigt diese Möglichkeiten und die Umsetzung aus Sicht eines TIM-Herstellers.

Was sind die drei wichtigsten Aspekte Ihres Vortrags?

Entwickler lernen, wie sie die thermischen Eigenschaften von Interface-Materialien durch präzise Simulationstechniken und die Integration von KI optimieren können. Dies führt zu einer verbesserten Wärmeableitung und Temperaturstabilität in elektronischen Geräten, was wiederum die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit erhöht.

Der zweite Punkt sind effiziente Entwicklungsprozesse, die durch KI und Simulation ermöglicht werden. Durch den Einsatz virtueller Modelle und KI-gestützter Analysen können verschiedene TIM-Konzepte schneller bewertet und optimiert werden. Die Anzahl physischer Prototypen sinkt, was sich ebenfalls positiv auf die Entwicklungszeiten auswirkt.

Schließlich werde ich als dritten Punkt die Themen Nachhaltigkeit und zirkuläre Entwicklung ansprechen. Denn zusammen mit Big-Data-Management lassen sich nicht nur effizientere, sondern auch nachhaltigere Produkte entwickeln. Mein Fokus liegt auf die Wiederverwendbarkeit und der Ressourceneffizienz. Eine kleine Anmerkung: Durch den Einsatz von Simulationstechniken können Entwickler virtuelle Prototypen erstellen und testen, wodurch physische Prototypen und Materialverschwendung minimiert wird.

Was lernen unsere Teilnehmer in Ihrem Vortrag?

Hier ist ein Verständnis der thermischen Anforderungen in der Applikation zu nennen. Denn die spezifischen thermischen Anforderungen müssen während der Entwicklung identifiziert und analysiert werden. Dazu gehören die Bestimmung der benötigten Wärmeleitfähigkeit, Temperaturstabilität und mechanischen Eigenschaften der thermischen Interface-Materialien (TIMs).

Außerdem gehe ich auf die Spezifikationen und Auswahl von thermischen Interface-Materialien ein und wie diese auf die jeweilige Applikation abgestimmt werden können. Schließlich die effektive Zusammenarbeit mit den TIM-Herstellern. Denn durch den Austausch von Informationen und die gemeinsame Entwicklung lassen sich maßgeschneiderte Produkte schneller entwickeln.

Die Cooling Days sind Teil des Fachkongresses Power of Electronics als Knowhow und Networking-Event für alle Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten.

Temperatursimulation in der Elektronik

Eine virtuelle Reise durch die Wärmepfade

Wärmemanagement

Offenporiger Aluminiumguss bietet bessere Eigenschaften

(heh)

(ID:50042210)