Siliziumkarbid-Power Devices Die Serienproduktion der SiC-Module soll ab 2022 starten

Das Joint-Venture Zhenghai-ROHM soll hocheffiziente SiC-Leistungsmodule in einem dazu neu gegründeten Unternehmen hervorbringen, die bereits zum Einsatz in E-Fahrzeugen vorgesehen sind. Die Massenproduktion der SiC-Leistungsmpdule werde ab 2022 starten. Strategieziel: Entwicklung, Design, Herstellung und Vertrieb von Leistungsmodulen auf Siliziumkarbid-Basis.

Das Land China ist nicht länger nur ein Fertigungsstandort der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Schon jetzt reichen die Wurzel tief in die Entwicklung der Chips der Zukunft. Henrik Bork, Analyst bei Asia Waypoint, einem auf den chinesischen Markt fokussierten Beratungsunternehmen in Peking, berichtet in der ELEKTRONIKPRAXIS: „China hat in diesem Jahr erstmals Japan vom zweiten Platz als wichtigstes Partnerland der Eropäischen Union für die Halbleiterforschung verdrängt.“

Zum Aufbau der eigenen Chip-Versorgung investiert China viele Milliarden US-Dollar, auch in die Kommerzialisierung junger Halbleitertechnologien wie SiC und GaN. Im Mündungsdelta des Jangtsekiang (nördlich von Shaghai) soll das zukünftige „SiC Valley“ entstehen.

ROHM: SiC-Joint Venture mit Zhenghai Group

Die Joint-Venture-Vereinbarung zur Gründung eines neuen Unternehmens für Leistungsmodule haben ROHM und Zhenghai soeben unterzeichnet. Und schon im Dezember 2021 soll das neue Unternehmen mit dem Namen HAIMOSIC (SHANGHAI) CO. LTD. etabliert sein. Zu 80% von der Shanghai Zhenghai Semiconductor Technology Co., Ltd. (Zhenghai Semiconductor) gehalten und zu 20% von ROHM. Die Unternehmensaufgaben sind nach Angaben von ROHM die Entwicklung, das Design, die Herstellung und der Vertrieb von Leistungsmodulen auf Siliziumkarbid-Basis. Das Ziel: Ein Leistungsmodulgeschäft entwickeln, das sich ideal für Antriebsumrichter und andere Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen nutzen lässt.

Die Vereinbarung mit Zhenghai ermöglicht die Entwicklung hocheffizienter Leistungsmodule durch die Kombination der Wechselrichter-Technologie der Unternehmen der Zhenghai-Group, der Modultechnologie beider Unternehmen und der hochmodernen SiC-Chips von ROHM. Die neuen Module sind bereits für den Einsatz in Elektrofahrzeugen vorgesehen, die Massenproduktion soll ab 2022 starten.

Die Zhenghai-Group und ROHM werden eng mit diesem neuen Unternehmen zusammenarbeiten, um durch die Entwicklung und den breiten Einsatz von SiC-Leistungsmodulen zu weiteren technologischen Innovationen beizutragen.

Zhenghai: größte Unterstützung von Kapital und Personal

„Die Zhenghai-Group ist fest entschlossen, das Geschäft mit Leistungsmodulen zu einem strategischen Geschäft für die Gruppe zu machen und stellt dafür die größte Unterstützung von Kapital und Personal bereit“, konstatiert Bi Bohai, der Vorsitzende der Zhenghai Group, „durch Kombination der fortschrittlichen Leistungshalbleitertechnologie von ROHM mit dem Industrialisierungsvermögen von Zhenghai glauben wir, dass das Joint Venture zur Entwicklung der chinesischen Leistungsmodulindustrie beitragen wird.“

Isao Matsumoto, Präsident und CEO von ROHM, ergänzt: „Die Entwicklung von Leistungsmodulen in dem neuen Unternehmen wird den Einsatz von SiC-Leistungshalbleitern in E-Fahrzeugen fördern, die in China zunehmend an Bedeutung gewinnen, und auch eine wichtige Rolle bei der Erforschung anderer Anwendungen spielen. Durch das Geschäft des neuen Unternehmens mit der Zhenghai-Group werden wir die weitere Entwicklung und den Ausbau beider Unternehmen anstreben.“

Details zur Zhenghai Group

Die 1990 gegründete Zhenghai-Group ist eine der wichtigsten Unternehmensgruppen in der chinesichen Provinz Shandong. Angefangen mit der Herstellung von Lochmasken in den frühen Tagen der Unternehmensgründung, hat die Zhenghai-Group ihr Geschäft, das sich auf die Herstellung konzentriert, diversifiziert und ist in viele Branchen eingestiegen, etwa Seltene-Erden-Magnete, regenerative Medizin, Automobil-Innenausstattung und elektronische Informationen. Die Gruppe hat mehr als ein Dutzend Tochtergesellschaften, von denen acht als High-Tech-Unternehmen zugelassen und zwei an der GEM notiert sind. Sie hat drei Innovationsplattformen eingerichtet: ein national anerkanntes Unternehmenstechnologiezentrum, ein nationales und lokales gemeinsames Ingenieurforschungszentrum, ein Post-Doc-Forschungszentrum sowie 13 Innovationsplattformen, darunter ein Technologiezentrum auf Provinzebene, ein Ingenieurtechnologie-Forschungszentrum auf Provinzebene und ein Ingenieurlabor.enghai.com

Die Kompetenz von ROHM Semiconductor

ROHM, ein führender Hersteller von Halbleitern und elektronischen Komponenten, wurde 1958 gegründet. Vom Automobil- und Industrieausrüstungsmarkt bis hin zum Konsum- und Kommunikationssektor liefert ROHM über ein weltweites Vertriebs- und Entwicklungsnetz ICs, diskrete Bauelemente und elektronische Komponenten von höchster Qualität und Zuverlässigkeit. Die Stärken von ROHM auf dem Leistungs- und Analogmarkt ermöglichen es dem Unternehmen, optimierte Lösungen für ganze Systeme anzubieten, die Peripheriekomponenten (z.B. Transistoren, Dioden, Widerstände) mit den neuesten SiC-Leistungsbauelementen sowie Treiber-ICs kombinieren, um deren Leistung zu maximieren.

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