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Kompakte Powerdioden für Kfz-Steuergeräte CFP-Gehäuse sorgen für effektive Leistungshableiter-Entwärmung

Von Frank Matschullat* 6 min Lesedauer

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Nexperia B.V.

Kleiner, leistungsfähiger und zuverlässiger: Diese Forderungen an Kfz-Steuergeräte decken sich mit denen aus fast allen Märkten für elektronische Produkte. Erfüllen lassen sie sich mit neuen, effizienten Gehäusen für Leistungshalbleiter, die bei drastisch reduziertem Platzbedarf gleichzeitig eine bessere Kühlung ermöglichen.

Bild 1: Beim Clip-bonded FlatPower (CFP) Gehäuse ersetzt ein an der Source-Metallisierung auf der Oberseite des Chips befestigter Kupfer-Clip die Bonddrähte – und senkt Wärme- wie Einschaltwiderstand (RDS(on)) des Bauteils.(Bild: Nexperia)
Bild 1: Beim Clip-bonded FlatPower (CFP) Gehäuse ersetzt ein an der Source-Metallisierung auf der Oberseite des Chips befestigter Kupfer-Clip die Bonddrähte – und senkt Wärme- wie Einschaltwiderstand (RDS(on)) des Bauteils.
(Bild: Nexperia)

In heutigen Automobilen sorgt ein ungeahnter Grad an Elektrifizierung für Komfort und Sicherheit, fortschrittliche Fahrerassistenz- und automatisierte Fahrsysteme sowie nicht zuletzt für den Antrieb in Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Zu Beginn dieses Trends beschränkte sich Elektrifizierung zunächst auf bestimmte Fahrzeugfunktionen – hier war eine lokale Steuerung, also ein domänenbasierter Ansatz, durchaus sinnvoll.

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