AVT, Topologien und Gehäuse Weiterentwicklung von Power Devices auf der PCIM Europe 2022

Von Gerd Kucera

VINcoPress, Current-Synthesizing-PFC und neue Gehäuse sind drei Highlights der Innovationen, die Vincotech auf der PCIM Europe (10.-12.5.22) in Nürnberg zeigt.

Drei Technologie-Präsentationen während der PCIM Europe vertiefen am Mittwoch und Donnerstag die Neuvorstellungen.
Drei Technologie-Präsentationen während der PCIM Europe vertiefen am Mittwoch und Donnerstag die Neuvorstellungen.
(Bild: Martin Bolle)

Zahlreiche Lösungen für Motion Control, erneuerbare Energien und Stromversorgungsanwendungen präsentiert Modulhersteller Vincotech in Halle 7 (Stand 411). Besonders stolz ist man auf VINcoPress, eine neue Technologie für Leistungsmodule.

„Die VINcoPress-Technologie und die neuen flow-E3-Gehäuse sind für die Leistungselektronik in vielerlei Hinsicht von Vorteil, konstatiert Edoardo Guiotto, VP Sales and Marketing bei Vincotech. Zu den weiteren Highlights gehören etwa Lösungen für Leistungsfaktorkorrektur-Topologien.“

VINcoPress ist eine direkt gepresste Substrat-Technologie, die für eine optimierte thermische Performance entwickelt wurde. Sie sorge für eine gleichmäßige Verteilung von Druck und thermischem Widerstand (Rth), erhöhe die Leistungsfähigkeit und Leistungsdichte der Module und erlaube schließlich eine robuste, zuverlässige Kühlkörperanordnung.

Current-Synthesizing-PFC (kurz CSPFC) heißt eine neuartige Topologie für verbesserte Effizienz bei niedrigsten Gesamtsystemkosten durch eine geringere Anzahl von SiC-Bauelementen sowie eine geringere Anzahl und Größe der PFC-Induktoren. Sie sei ein attraktiver Kandidat für dreiphasige PFC-Anwendungen, heißt es. Etwa in Applikationen, bei denen eine ausgeglichene Last vorausgesetzt wird, z.B. bei der Bewegungssteuerung, dem Laden von Elektrofahrzeugen, erneuerbaren Energien und USV-Systemen für Rechenzentren.

Schließlich erweitern neue Gehäuse das Lösungsangebot an 12-mm-Leistungsmodulen ohne Sockelplatte und mit geringer Induktivität. Diese flow-E3-Module bieten nach Herstellerangaben die Vorteile der flow E-Gehäuse, die dem Industriestandard entsprechen, ermöglichten es aber, die Leistung älterer Designs mit nur geringen mechanischen Anpassungen zu erhöhen. Sowohl eine flow-S3- als auch eine flow-E3-Gehäuselinie nutzen VINcoPress und ein vorappliziertes Phase-Change-TIM (PC-TIM) nebst weiterentwickelter Die-Attach-Technologie und einer optionalen AlN DCB (Aluminiumnitrid Direct Copper Bonded).

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(Bildquelle: VCG)

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Drei Technologie-Präsentationen

Vincotech hält außerdem drei Technologie-Präsentationen während der PCIM Europe am Mittwoch, Donnerstag.

  • Mittwoch, 11. Mai um 14:00-14:20 im Ausstellerforum: Tiago Jappe, Systemkostenreduzierung mit Vincotechs dreiphasigen ANPFC-Leistungsmodulen für netzgekoppelte Umrichter wie Ladegeräte, Wärmepumpen und USV-Anwendungen.
  • Donnerstag, 12. Mai um 10:25-10:45 im Ausstellerforum:
  • Gábor Manhertz, VINcoSIM – eine webbasierte Simulation von Vincotech Power Modulen in ihrer Anwendung.
  • Donnerstag, 12. Mai um 11:30, Konferenz in Raum München 2:
  • David Chilachava, hocheffiziente PFC-Topologie mit Constant Power Control ermöglicht höhere Leistungsdichte und Kosteneinsparungen bei passiven Bauelementen.

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