PCIM Europe Inspektionslösungen für Leistungselektronik

Von Johann Wiesböck

Viscom zeigt auf der PCIM Europe Inspektionslösungen für die speziellen Anforderungen der Leistungselektronik. Ein Schwerpunkt ist die genaue optische Drahtbondinspektion.

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Das 3D-AXI-System iX7059 Module Inspection adressiert die spezifischen Anforderungen der Leistungselektronik.
Das 3D-AXI-System iX7059 Module Inspection adressiert die spezifischen Anforderungen der Leistungselektronik.
(Bild: Viscom)

Die PCIM Europe fokussiert sich als Messe für Leistungselektronik auf die Trendthemen erneuerbare Energien, intelligente Antriebstechniken und Energiemanagement. Sie findet vom 10. bis 12. Mai in Nürnberg statt – parallel zur direkt benachbarten Elektronikfachmesse SMTconnect. Viscom ist auf beiden Events präsent und stellt auf der PCIM Europe exklusiv sein Inline-Röntgeninspektionssystem iX7059 Module Inspection vor, welches insbesondere als Lösung für steigende Anforderungen an die Qualitätsprüfung von Leistungshalbleitern entwickelt wurde.

Das 3D-AXI-System durchstrahlt Flächenlötungen auch dann rundum einwandfrei, wenn die Prüfobjekte über spezielle Kühlkörper verfügen. Diese können z. B. aus Kupfer bestehen und es können potenzielle Störstrukturen vorhanden sein, die eine Prüfung erschweren. In solchen Fällen ist eine stärkere Durchstrahlung gefordert.

Mit Hilfe einer leistungsstarken Computertomografie generiert die iX7059 Module Inspection exakte Volumenansichten und Schichtbilder, die z. B. genauesten Aufschluss über den Voidgehalt in den Anbindungen geben. Um die hier typischen Prüfobjekte wie etwa IGBT-Module taktzeitoptimiert zu prüfen, sind zudem Handling-Optionen mit speziellen Rahmen und Werkstückträgern Bestandteil des Systemkonzepts.

2D- und 3D-Ansätze zur Drahtbondinspektion

Viscom thematisiert auf der PCIM Europe darüber hinaus moderne 2D- und 3D-Ansätze der Drahtbondinspektion, die speziell abgestimmt sind auf Anforderungen in der Leistungselektronik. Typische Applikationen (z. B. Inverter-Technologie) finden sich in der Stromversorgung mit regenerativen Energieträgern, Bahnsteuerungen und ganz besonders in der Elektromobilität mit ihren Hybrid- bzw. rein batterieelektrischen Fahrzeugen.

Lötinspektion mit Hilfe des 3D-Inline-Röntgens auf Chip- und DCB-Ebene eines Leistungshalbleiters.
Lötinspektion mit Hilfe des 3D-Inline-Röntgens auf Chip- und DCB-Ebene eines Leistungshalbleiters.
(Bild: Viscom)

Die vorgestellten Lösungen sind prädestiniert für hundertprozentige Inline-Prüfung bis hin zur Vermessung der Drahtverläufe. An einem Offline-Programmierplatz kann man sich am PCIM-Messestand (Stand 6-110) von Viscom z. B. zeigen lassen, wie einzelne Schritte für die exakte Prüfung angelegt und umgesetzt werden.

Die optische 3D-Drahtbondinspektion liefert exakte Höheninformationen.
Die optische 3D-Drahtbondinspektion liefert exakte Höheninformationen.
(Bild: Viscom)

Wer mehr über das Thema 3D-Bond erfahren möchte, kann sich am Viscom-Messestand (4A-120) auf der SMTconnect das Inspektionssystem S6053BO-V vorführen lassen und sich dort gleichzeitig mit vielen weiteren modernsten Prüftoren von Viscom und ihrer umfassenden Vernetzung näher vertraut machen.

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