300-mm-Wafer Dresden bekommt Reinraum-Anlage mit 4.000 Quadratmeter

Mit einer Investition von 140 Mio. Euro wurde in Dresden ein neuer Leuchtturm der Halbleiterfertigung eröffnet. Zwei Fraunhofer-Institute bieten die komplette Wertschöpfungskette für Mikroelektronik auf Basis von 300 mm an.

Das Fraunhofer IZM-ASSID und IPMS sind heute die beiden einzigen deutschen Forschungszentren für angewandte Mikroelektronikforschung, die auf Basis von 300 mm Wafer-Industriestandard-Equipment forschen. Beide Forschungsinstitute bündeln jetzt ihre Kompetenzen und gründen das Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony.

Mit einem Investitionsvolumen von etwa 140 Mio. Euro entstand eine 4.000 m² große Reinraum-Anlage. Das Fraunhofer IPMS ist in Deutschland einmalig in der angewandten Forschung auf dem 300-mm-Wafer-Industriestandard im Frontend der CMOS-Herstellung positioniert. Dazu ergänzt das Fraunhofer IZM-ASSID die Expertise mit Packaging- und Systemintegrations-Technologien.

Geleitet wird das Center künftig von Dr. Wenke Weinreich, Bereichsleiterin am CNT und stellvertretende Institutsleiterin des Fraunhofer IPMS, sowie Dr. Manuela Junghähnel, Standortleiterin am IZM-ASSID

Wafer-Industriestandard mit 300 mm

„Das gemeinsame Center mit einem Reinraum von 4.000 m² ermöglicht eine enge Kooperation und Verzahnung der wissenschaftlich-technischen Kompetenzen beider Forschungseinrichtungen. Dadurch entsteht eine R&D-Technologieplattform sowie eine Effizienzsteigerung und Vervollständigung der Wertschöpfungskette, welche zugleich neue Forschungsfelder eröffnet“, erklärt Dr. Manuela Junghähnel.

Dr. Wenke Weinreich fügt hinzu: „Der 300-mm-Wafer-Industriestandard ist entscheidend, denn nur so kann einerseits ein schneller Transfer von Forschungsergebnissen in die Halbleiter-Industrie Sachsens, bundesweit und auch weltweit gewährleistet werden. Andererseits ist dieser Waferstandard auch Grundvoraussetzung für die Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien, wie Neuromorphic und Quantencomputing“.

„Das Fraunhofer-Center für Halbleiter-Forschung ist einmalig in Deutschland und wird einen entscheidenden Beitrag für weitere Entwicklungen im Silicon Saxony leisten. In Dresden findet zukünftig angewandte Mikroelektronik-Forschung mit hochmodernen 300-mm-Wafern auf Weltniveau statt“, fasste es Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer zusammen.

Für KMUs und Großunternehmen

Für die zukünftige Weiterentwicklung der notwendigen Kompetenzen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden die R&D-Angebote des Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS hinsichtlich der 300-mm-Prozesskompetenzen so gestaltet und ausgebaut, dass die lokale und nationale Industrie von KMUs bis zu Großunternehmen, wie Globalfoundries, Infineon und Bosch, von den modernsten Technologien bestmöglich profitieren kann.

Die Integrationsplattform wird darüber hinaus auch in kundenspezifischen Projekten im Rahmen des Leistungszentrums „Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik“ und in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) genutzt.

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